当全球半导体行业数十年困于 “几何缩微”的单一赛道，当先进制程之路因外部封锁步履维艰，身处逆境的华为，在六年实践探索中提炼出技术创新方法论——韬（τ）定律。 这不仅是华为在极限压力下为自身谋求生路、实现技术突围的破局之举，更为后摩尔时代的全球半导体财产，开辟出一条以设计创新为核心、不局限于制造工艺的全新演进路径。 近日，华为轮值董事长徐直军接受集微网采访，揭秘“韬定律”与核心技术“逻辑折叠”的诞生始末，复盘华为在制裁重压下另辟蹊径的求索之路，也分享了对行业现状、外部局势与中国半导体自主之路的深度思考。 在华为内部，“韬定律”也被称为“何式定律”。“何式定律”的核心理念，是以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。 徐直军指出，“何式定律”本质是一个方法论，是工程师在布置电路板或芯片时遵循的基本思路——尽量减少传输路径上的损耗（距离、电阻、电容）。它依赖的是设计理念的变化，设计革命性的进步和对每一个场景的深刻理解。 有观点认为摩尔定律是经过数十年财产实践经验的总结，华为只通过六年的实践，发布“定律”，为时过早。但真实的历史是，1958年集成电路诞生，1965年摩尔定律被提出；现代AI起点是2012年，黄氏定律2018年提出。 “为什么用‘定律’、不用‘定理’？它不是推导出来的，是总结出来的。”徐直军回应称。无论是摩尔定律、黄氏定律还是“何式定律”，都是基于大量的实践验证总结出的规律，具有普遍的适用性。 徐直军强调，“何式定律”主要应用于芯片设计环节，并不依赖于制造，不管是成熟制程，还是先进制程，均可落地应用。在摩尔定律的指引下，数十年来，半导体行业一直关注几何缩微，但其实几何尺寸缩小，也能降低韬，而面向未来，在几何尺寸进一步受限时，就要寻找新的突破方向。 这也是华为在提及“何式定律”时所强调的，空间和时间本来就是一体两面的。失去了几何缩微能力并不意味着失去了时间缩微能力。 持久以来，一提到芯片进步，似乎行业和大众只聚焦在线宽做小、制程、EUV等制造维度，而“何式定律”则意味着要将半导体技术的创新从对先进工艺和制造的关注中跳脱出来。 对于摩尔定律而言，“何式定律”是一个增强，而非替代。它为芯片设计理念和财产发展方向，指引出另一条路，而且是面向未来大家更要关注的路径。 2019年华为遭遇密集制裁，几乎在同时，华为推出折叠屏手机，持续迭代内折、三折、阔折，几乎引领了从终端形态到技术的全部创新，并在市场取得傲人成绩，成为手机业务稳住营收与品牌基本盘的关键支柱。 从这个角度，“何式定律”中的重要核心技术——逻辑折叠，有种或巧合或命运之意。“折叠”成为华为跨越技术壁垒、探索差别化路径的核心关键词。 按照徐直军的解读，不同于大众直观理解的硅片物理弯折，“何式定律”体系下的逻辑折叠，本质是一套全新的电路设计方法论。 这项技术并非将硅片简单对折，而是空间信号路径的重构：把芯片平面上冗长的水平走线，改造为垂直短路径，层间通过混合键合实现互联，带来了路的R和C，电容、电阻可以减少，供电的路径变短了，给性能、面积、功耗都带来了收益，最终实现“何式定律”所强调的 “时间缩微”。 传统3D堆叠是把多个功能完整的裸片（die）拼在一起（两层或多层），每一层都能独立工作；而逻辑折叠从设计源头就拆分整体电路，联合设计，单独任意一层独自完成不了一个功能，而是需要两层或多层die协同完成。“折叠”二字，既包含物理层面的立体堆叠，也代表信号路径与设计逻辑的全面重构。 而这样的方式，也意味着在芯片架构定义、RTL编码阶段，就完成功能模块的跨层划分，围绕叠层协作开展布线、时钟同步、功耗管控与散热优化。关键路径跨die的时序收敛、功能验证、全局协同难度指数级上升，相当于从底层重构了芯片设计范式。理论上能够显著提升芯片性能、降低功耗，但高密度堆叠也带来了热密度超标、散热困难等现实难题。 因此，落地逻辑折叠，不仅需要针对性的工具，比如适配三维架构的全新EDA工具（布局布线、仿真验证等），也对晶圆键合工艺（微米级）提出更高要求，同时极大考验研发团队的综合工程能力。 从技术溯源的更高视角，“何式定律”与逻辑折叠，更像是融合了3D IC、垂直集成、3D封装，以及DTCO（器件-电路协同优化）、STCO（芯片-系统协同优化）等诸多前沿理念基础上，但又带来更进一步的创新。 比如“何式定律”从器件，电路，芯片和系统，覆盖12个数量级的优化范畴，远远跨越当前STCO等单一维度。针对折叠的设计电路，也进行了全新的优化，不同于传统2D电路的DTCO。 海外头部芯片厂商持久依附于摩尔定律的几何缩微路线，在现有制程仍具备商业价值的情况下，普遍存在路径依赖，不愿贸然投入全新范式研发。而华为依托完整的全栈技术能力，强大的研发和工程能力，叠加外部环境倒逼，探索出区别于传统制程之外的新路径。 2020年5月15日，美国商务部落地针对华为的外国直接产品规则（FDPR），直接切断华为先进芯片的代工渠道；8月17日，制裁再度加码，FDPR管控范围扩大，所有搭载美国技术的海外产品，均被禁止流向华为。 徐直军介绍，该项目从两大方向突围：一方面推动现有制程工艺的持续突破和国内制造厂商的合作，解决芯片制造问题；二是在芯片设计上寻找出路。解决芯片能否造得出来的问题，成为华为能否活下来的关键。 在这场生死考验的“铸剑之路”，华为数万工程师、研发尖兵前赴后继，既要帮助攻克芯片制造难题，还要保证造出来的芯片能够支撑产品能卖得出去，有竞争力。 当先进工艺之路没法走，就需要另寻他路。也正是经过这六年的探索和实践，华为的研发部门找到了窍门和规律，逐渐形成了以时间缩微理念为基础的“何式定律”框架，探索出逻辑折叠等核心技术。走出一条不依赖先进制程、能够面向未来，可持续演进之路。“就是因为陷入绝境，才会另辟蹊径，才有这么多年把‘何式定律’总结出来。”徐直军告诉集微网。 作为中国在全球半导体领域首次提出指导财产发展的新原则，“何式定律”是华为贡献给行业的一套经过验证的宝贵的实践方法论。 在过去六年中，基于“何式定律”，华为已成功设计并量产了381款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求。伴随着“何式定律”的发布，华为也给出了一条清晰的技术迭代路径——既释放持久战略定力与信心，也为财产照亮了未来可行的方向。 按照计划，今年秋季，麒麟2026将成为全球首款商用“逻辑折叠”技术的量产芯片，用于华为高端旗舰机，CPU主频跨越3GHz。到2029年，CPU主频将达到4GHz。2031年，基于“何式定律”的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平，CPU主频将达到5GHz。 徐直军补充道，上述路线图，包括逻辑折叠技术，是在仅对核心关键路径局部折叠优化的“保守版”的落地方案，未实现全芯片覆盖，且是在国内财产界先进工艺进步慢的前提下。 参照全球主流工艺演进路线，2031年，台积电、英特尔等的先进工艺将推进至在1纳米节点，届时华为的高端手机芯片将重返全球第一梯队。而在不靠EUV、仅靠可获得的工艺的基础上做到顶尖水平，本身就是第一梯队级别的技术能力的体现。 徐直军指出，是否基于“何式定律”向前走，是各自选择。所以通过持续的路线演进，包括性能提升、成本优化等，让财产链更多看到“何式定律”这条路径是可行。 “如果说‘何式定律’真正有生命力，不用说服，自然而然就会发展起来。”徐直军强调。“基不基于‘何式定律’向前走，都是各自的选择。我们只是提供了一条我们已经经过验证的、可以面向未来的路径。” 徐直军强调，作为行业普遍适用的规律，“何式定律”并非华为专属，全行业都可借鉴、使用、共同完善。华为因为受外部环境限制，在这条新路径上探索的意愿与决心更为坚定。事实上，包括英伟达、AMD等国际芯片厂商，也已经在系统和芯片层面展开相关测验考试。国内企业也完全可以基于“何式定律”的理念，在现有工艺制程上挖掘性能潜力。 在徐直军看来，国内半导体财产依然将面对先进工艺和设备难以获取的局面。如果执着于先进制程，企业需要承担巨额的成本压力，从财产发展的角度看并不划算。而面向未来AI、手机等领域爆发式增长的需求，时间缩微这条路就更务实。“如果企业用‘何式定律’，基于7纳米就能做出来，成本还低，何乐而不为呢？”徐直军说。 立足国内半导体当前的发展阶段与现实约束，“何式定律”不仅具备极强的现实意义，更拥有可持续、规模化的推广价值。它不依赖先进制程和先进设备，能够让国内财产在现有制造基础上最大化释放性能潜力，以更低成本、更高效率、更安全可控的方式，满足AI、移动终端、汽车等海量场景的算力需求。 这条以设计创新为核心、全行业可共同参与的时间缩微路径，既是中国半导体在当前地缘政治、财产趋势下的务实选择，也是构筑自主创新生态的关键方向，为整个行业带来持久、可持续的增长动力。 一条是以Fab、设备厂商为核心的制造链。以台积电为代表，持续推动几何缩微走到极限，拉开同竞争对手的差距，拉高壁垒，维持高毛利。 这条链被美国及其盟友组成的链条紧紧锁死，同时带来巨额的投资，传导到设计端就是亦步亦趋的跟随和难堪重负的成本。 另一条是由Fabless、EDA公司组成的设计链。这类企业直接面向市场客户，可灵活选择适配的工艺节点，通过电路、架构、封装等领域的技术创新，打造产品竞争力。 相比于制造链、国内在设计链条上拥有更大的能力和自主创新空间，“何式定律”和逻辑折叠正是植根于设计端诞生的创新成果。 行业看来，国内像华为这样具备强大的软硬件全栈研发能力和系统级视角的企业较少。伴随“何式定律”的发布，有望对国内半导体财产链的升级起到牵引作用。带动国产EDA与设计工具链，先进封装等关键工艺和能力提升。同时，通过基于新路径下的设计创新，将释放现有工艺制程的性能，降低财产成本与风险。 但在半导体演进的路径上，没有一家企业可以独自完成所有答案。华为在提出“何式定律”的同时，也提出了包括散热、键合、互联等多方面的挑战，并表达了财产开放合作的意愿。 徐直军表示，华为的实践证明了时间缩微这条路未来具有可发展的方向和潜力，希望有更多财产界伙伴能够一起参与投入进来，尤其希望各方合力攻坚EDA工具、先进封装等关键环节。 如果学术界、财产界、设计公司、EDA公司朝此方向携手前行，要比华为一家独行好得多，有可能走出中国半导体的另一条路。“因为就算是‘何式定律’很好，还要众人拾柴火焰高。”徐直军说。 目前，号称史上最严芯片封锁法案的“Match”已在众议院外交委员会通过，美国两党已达成高度共识，大概率会最终生效。该法案不仅直接封锁禁运DUV光刻机，刻蚀机、维保服务，还强迫荷兰、日本等盟友一起针对中国。华为则被列为头号目标，一旦如此，华为将被迫独立于全球半导体财产链和生态链。 在这样的局面之下，如何看待华为与中国半导体财产的未来？徐直军的回答是：独成格局。全球范围内，只有中国有能力搭建完全自主的全财产链体系。美西方已经建成一套成熟的半导体生态，而我们被迫构筑了另一个。 “但是也感谢美国，使得我们国家的半导体财产链能够真正的成长起来，现在势头好得很，大家都认可了，都很支持。”徐直军说。 我们期待，这套源于实践、面向未来的方法论，能够扩展为全财产认同的方向。独行快、众行远。希望产学界以此为契机，在时间缩微的赛道携手努力，走出一条属于中国半导体财产，兼具韧性与竞争力的可持续发展之路。